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HZ-8BMPOOM3 (300) - 10M

광섬유 케이블
October 27, 2025
카테고리 연결: 광섬유 케이블
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태그:
#광섬유 패치 케이블 #이더넷 광섬유 코드 #멀티모드 섬유 패치 코드
개요: HZ-8BMPOOM3（300）-10M MPO 광섬유 패치 코드, 8코어 OM3 멀티모드 광섬유 및 0.25dB 삽입 손실을 특징으로 하며, 고밀도 데이터 센터 애플리케이션에 적합합니다. 멀티모드 시스템에서 원활한 전환에 이상적이며, 이 패치 코드는 효율적인 내부 캐비닛 연결을 제공하고 현장 종단 작업을 제거합니다.
관련 제품 특징:
  • 8코어 OM3 멀티모드 광섬유, 고성능 데이터 전송용.
  • 0.25dB 삽입 손실은 최소한의 신호 저하를 보장합니다.
  • 20코어 병렬 멀티 모드 광 모듈과 호환됩니다.
  • Senko MPO Plus® 암 커넥터로 안정적인 연결을 보장합니다.
  • UPC - 최적의 신호 선명도를 위한 UPC 폴리쉬 타입.
  • 내구성과 성능을 위한 Corning ClearCurve® 광섬유.
  • 데이터 센터의 안전성 강화를 위한 플레넘 (OFNP) 케이블 자켓.
  • 손쉬운 설치 및 유지 보수를 위한 극성 C 구성.
질문과대답:
  • MPO 광섬유 패치 코드의 삽입 손실은 얼마입니까?
    삽입 손실은 ≤0.25dB로, 신호 저하를 최소화합니다.
  • 이 패치 코드는 100G 광 모듈과 호환됩니까?
    네, 100G CFP SR10 및 100G CXP SR10 광 모듈과 호환됩니다.
  • 이 패치 코드의 작동 온도 범위는 어떻게 됩니까?
    작동 온도 범위는 0~60°C (32~140°F)입니다.
  • 이 패치 코드는 어떤 종류의 커넥터를 사용합니까?
    양쪽 끝에 Senko MPO Plus® 암 커넥터(핀 없음)를 사용합니다.
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